正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點(diǎn)進(jìn)行缺陷，焊膏制造商所面臨的挑戰(zhàn)是如何使無(wú)焊膏的性能與企業(yè)目前的有焊膏一樣好。改善回流的性能并不那么簡(jiǎn)單了，由于催化劑被改良了，可能會(huì)對(duì)焊膏印刷工藝、模板壽命以及存儲(chǔ)時(shí)間產(chǎn)生負(fù)面影響因此，在評(píng)價(jià)無(wú)材料時(shí)，必須謹(jǐn)慎地檢驗(yàn)其回流性能和印的效果。

正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。

絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。

點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。