在smt貼片加工中衡量一個(gè)公司或者產(chǎn)線(xiàn)的盈利能力重要的一個(gè)指標(biāo)就是：“直通率?！蓖瑯訉?duì)于需要PCBA加工的客戶(hù)來(lái)說(shuō)，直通率意味著交期能否大化，直通率越高交期越短。那么影響直通率的因素有哪些呢？

正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點(diǎn)進(jìn)行缺陷，焊膏制造商所面臨的挑戰(zhàn)是如何使無(wú)焊膏的性能與企業(yè)目前的有焊膏一樣好。改善回流的性能并不那么簡(jiǎn)單了，由于催化劑被改良了，可能會(huì)對(duì)焊膏印刷工藝、模板壽命以及存儲(chǔ)時(shí)間產(chǎn)生負(fù)面影響因此，在評(píng)價(jià)無(wú)材料時(shí)，必須謹(jǐn)慎地檢驗(yàn)其回流性能和印的效果。

絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端。

點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

元器件焊錫工藝要求

1.FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕

2.元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物

3.元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖。