我公司因公司發(fā)展壯大，于2006年成立焊接部，專業(yè)從事SMT加工、PCB組裝焊接加工，承接多品種、小批量的BGA封裝樣板和批量焊接以及調(diào)試，并具備從電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)、元器件采購(gòu)配套管理、貼**GA返修、插裝、測(cè)試、組裝至發(fā)運(yùn)的完整技術(shù)體系，能夠提供元器件采購(gòu)、焊接、整機(jī)測(cè)試、組裝和包**GA返修和高低溫測(cè)試等一條龍的電子制造服務(wù)。

公司擁有一支的管理隊(duì)伍和專業(yè)的技術(shù)人才，所有專業(yè)人員都從業(yè)十年以上，在電子行業(yè)積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。在質(zhì)量控制方面，推行ISO9000標(biāo)準(zhǔn)，并嚴(yán)格執(zhí)行IPC-A-610C 、IPC-A-610D、CLASS Ⅱ 及公司標(biāo)準(zhǔn)，公司擁有一套完整的質(zhì)量控制體系，力爭(zhēng)做到零缺陷，確保加工產(chǎn)品一次交驗(yàn)合格率達(dá)到98%以上；

1、各類高難度封裝的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、LGA焊接等

2、在手工焊接方面，各類研發(fā)樣板焊接，各類高難度焊接、高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，小批量焊接都有豐富經(jīng)驗(yàn)

3、芯片、PCBA 的程序填寫(xiě)、老化、功能測(cè)試：

4、 我司有專業(yè)的高低溫測(cè)試箱，可協(xié)助客戶進(jìn)行產(chǎn)品的高低溫測(cè)試。

5、代客前期調(diào)試：我公司有專業(yè)的調(diào)試團(tuán)隊(duì)，可為您提供產(chǎn)品初期的上電調(diào)試，客戶產(chǎn)品上電成品率。

6、代客采購(gòu)元器件:專業(yè)的采購(gòu)器件團(tuán)隊(duì)人員，有長(zhǎng)期合作IC供應(yīng)商，可提供優(yōu)質(zhì)阻容元件，客戶僅需提供關(guān)鍵芯片。