錫銅無(wú)鉛錫線/焊錫絲 (Sn99.3Cu0.7)

錫銀銅無(wú)鉛錫線/錫絲 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)0.3

銀無(wú)鉛錫線/焊錫絲 (Sn99.0Ag0.3Cu0.7)

實(shí)芯型無(wú)鉛錫線/焊錫絲 (不含助焊劑)

錫焊條是用來(lái)錫焊的焊條。在不要求高溫高壓條件下錫焊可用于密封式金屬焊接。

根據(jù)液相線溫度臨界點(diǎn)不同，焊錫條有高溫焊錫條和低溫焊錫條。

其中液相線溫度高于錫鉛共晶熔點(diǎn)——183度的焊錫條為高溫焊錫條，高溫焊錫條是在焊錫合金中加入銀、銻或者鉛比例較高時(shí)形成的焊錫條，高溫焊錫條主要用于主機(jī)板組裝時(shí)不產(chǎn)生變化的元件組裝；液相線溫度低于錫鉛共晶熔點(diǎn)——183度的焊錫條為低溫焊錫條，低溫焊錫條是在焊錫合金中加入鉍、銦、鎘形成的焊錫條，主要用于微電子傳感器等耐熱性低的零件組裝。

根據(jù)化學(xué)性質(zhì)，常用焊錫條種類有抗氧化焊錫條和高純度低渣焊錫條。

抗氧化焊錫條：具有良好的抗氧化能力，流動(dòng)性高，焊接性強(qiáng)，融化時(shí)浮渣極少，在浸入和波峰焊接中極少氧化，是省錫的經(jīng)濟(jì)型焊錫條。優(yōu)良的濕潤(rùn)性和可焊性，焊點(diǎn)飽滿、均勻，焊接效果。

高純度低渣焊錫條：其采用的原料是電解錫、鉛或者錫鉛合金。以鑄模鑄造或擠壓成形。因而促成其穩(wěn)定的高重度、超低渣和濕潤(rùn)性高的特點(diǎn)，使其能適應(yīng)于各種焊接過(guò)程。

被廣泛地用于線路的生產(chǎn),噴錫作為線路板板面處置的一種為常見(jiàn)的外表涂敷形式.噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時(shí)焊接的質(zhì)量和焊錫性;回收焊錫因此噴錫的質(zhì)量成為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個(gè)重點(diǎn)；噴錫目前有兩種：垂直噴錫和水平噴錫焊盤上上錫厚度不均,由于熱風(fēng)的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產(chǎn)生錫垂,使SMT外表貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn),容易造成焊后零件的偏移或碑立現(xiàn)象,板上裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時(shí)間較長(zhǎng),一般大于6秒,波峰焊機(jī)在裝置時(shí)除了使機(jī)器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過(guò)傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會(huì)有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐對(duì)廢鋼鐵附著的油污、鐵銹、泥沙等,一般用各種不同的化學(xué)溶劑或熱的外表活性劑進(jìn)行清洗處置。回收焊錫常用來(lái)大量處置受切削機(jī)油、潤(rùn)滑脂、油污或其他附著物污染的發(fā)動(dòng)機(jī)、軸承、齒輪等?；瘜W(xué)法初步、深度去污技術(shù)的應(yīng)用并不非常復(fù)雜,而且相對(duì)有效。

淺析錫的性質(zhì)：錫渣回收 錫的主要物理性質(zhì)：錫相對(duì)較軟，具有良好的展性，但延性很差。錫有三個(gè)同素異形體：灰錫(α-Sn)、白錫(β-Sn)和脆錫(γ-Sn)。人們平常見(jiàn)到的是白錫，白錫在13.2～161℃之間穩(wěn)定。低于13.2開(kāi)始轉(zhuǎn)變?yōu)榛义a，但轉(zhuǎn)變速度很慢，當(dāng)過(guò)冷至—30℃左右時(shí)，轉(zhuǎn)變速度達(dá)到*值。灰錫先是成分散的小斑點(diǎn)出現(xiàn)在白錫表面，隨著溫度降低，斑點(diǎn)逐漸布滿整個(gè)表面，隨之整塊錫碎成粉末，這就是所謂的“錫疫”現(xiàn)象。錫渣回收(二)錫的主要化學(xué)性質(zhì)：錫在常溫下對(duì)許多氣體和弱酸或弱堿的耐腐蝕能力較強(qiáng)。溫度高于150℃時(shí)，錫能與氣作用生成SnO和SnO2，在赤熱的高溫下，錫迅速氧化揮發(fā)。錫在常溫下與水、水蒸氣和二氧化碳均無(wú)作用，而可與氟和氯作用生成相應(yīng)的鹵化物。加熱時(shí)錫與硫、硫化氫或二氧化硫作用生成硫化物?；厥斟a條二價(jià)錫的標(biāo)準(zhǔn)電極電位為-0.136伏，但由于氫在金屬錫上的超電位較高，所以錫與稀的無(wú)機(jī)酸作用緩慢，而與許多有機(jī)酸不起作用。但在加熱時(shí)，錫可與濃作用，錫與、和碳酸鉀稀溶液發(fā)生反應(yīng)生成錫酸鹽或亞錫酸鹽。二價(jià)錫的電化當(dāng)量為2.215克／(安培·小時(shí))，四價(jià)錫的電化當(dāng)量為1.108克

淺談焊錫條上錫不良的原因:錫渣回收1、焊錫條的錫含量太低，不符合焊接要求，則需更換達(dá)標(biāo)的、更好質(zhì)量的焊錫條。市場(chǎng)上通常有冒充成份的劣質(zhì)焊錫條。2、上PC板的焊錫條焊接時(shí)間不夠或焊錫條作業(yè)爐溫不夠，以般的焊錫條的焊接溫度要大于熔點(diǎn)溫度60度以上。3、電路板的焊盤上的金屬部分有氧化現(xiàn)象也會(huì)造成不好上錫的。只能清潔掉氧化層或找電路板供應(yīng)商解決了。4、焊盤表面附有PC板制造過(guò)程中的打磨粒子遺留、各種端子或油脂等雜質(zhì)，應(yīng)該先清潔焊盤表面。5、助焊膏使用條件調(diào)整不當(dāng)，如：發(fā)泡所用的空氣壓縮機(jī)及發(fā)泡的高度調(diào)整不當(dāng)；助焊膏噴口調(diào)整不當(dāng)。6、預(yù)熱溫度不夠：調(diào)整預(yù)熱溫度，使基板零件側(cè)表面溫度達(dá)到焊接的工作溫度。以上六種情況是生產(chǎn)中較為常見(jiàn)的現(xiàn)象，錫渣回收造成焊錫條不好上錫的情況還有很多的原因，具體的情況只能具體再分析了。