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錫銅無鉛錫線/焊錫絲 (Sn99.3Cu0.7)

錫銀銅無鉛錫線/錫絲 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)0.3

銀無鉛錫線/焊錫絲 (Sn99.0Ag0.3Cu0.7)

實芯型無鉛錫線/焊錫絲 (不含助焊劑)

錫焊條是用來錫焊的焊條。在不要求高溫高壓條件下錫焊可用于密封式金屬焊接。

根據(jù)液相線溫度臨界點不同，焊錫條有高溫焊錫條和低溫焊錫條。

其中液相線溫度高于錫鉛共晶熔點——183度的焊錫條為高溫焊錫條，高溫焊錫條是在焊錫合金中加入銀、銻或者鉛比例較高時形成的焊錫條，高溫焊錫條主要用于主機(jī)板組裝時不產(chǎn)生變化的元件組裝；液相線溫度低于錫鉛共晶熔點——183度的焊錫條為低溫焊錫條，低溫焊錫條是在焊錫合金中加入鉍、銦、鎘形成的焊錫條，主要用于微電子傳感器等耐熱性低的零件組裝。

根據(jù)化學(xué)性質(zhì)，常用焊錫條種類有抗氧化焊錫條和高純度低渣焊錫條。

抗氧化焊錫條：具有良好的抗氧化能力，流動性高，焊接性強(qiáng)，融化時浮渣極少，在浸入和波峰焊接中極少氧化，是省錫的經(jīng)濟(jì)型焊錫條。優(yōu)良的濕潤性和可焊性，焊點飽滿、均勻，焊接效果。

高純度低渣焊錫條：其采用的原料是電解錫、鉛或者錫鉛合金。以鑄模鑄造或擠壓成形。因而促成其穩(wěn)定的高重度、超低渣和濕潤性高的特點，使其能適應(yīng)于各種焊接過程。

被廣泛地用于線路的生產(chǎn),噴錫作為線路板板面處置的一種為常見的外表涂敷形式.噴錫的質(zhì)量的好壞直接會影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時焊接的質(zhì)量和焊錫性;回收焊錫因此噴錫的質(zhì)量成為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個重點；噴錫目前有兩種：垂直噴錫和水平噴錫焊盤上上錫厚度不均,由于熱風(fēng)的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產(chǎn)生錫垂,使SMT外表貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn),容易造成焊后零件的偏移或碑立現(xiàn)象,板上裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時間較長,一般大于6秒,波峰焊機(jī)在裝置時除了使機(jī)器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐對廢鋼鐵附著的油污、鐵銹、泥沙等,一般用各種不同的化學(xué)溶劑或熱的外表活性劑進(jìn)行清洗處置。回收焊錫常用來大量處置受切削機(jī)油、潤滑脂、油污或其他附著物污染的發(fā)動機(jī)、軸承、齒輪等?；瘜W(xué)法初步、深度去污技術(shù)的應(yīng)用并不非常復(fù)雜,而且相對有效。

電鍍錫鈷合金故障處理：錫渣回收在實際錫鈷合金電鍍生產(chǎn)過程當(dāng)中，經(jīng)常的故障和處理方法有幾種。零件鍍層在高電流密度區(qū)云狀發(fā)霧，低電流密度區(qū)露底。檢查發(fā)現(xiàn)鍍液有輕微混濁，分析鍍液惡化的原因是：由于零件出入鍍槽頻璋高，疏忽了鍍件帶入水分的稀釋作用和帶出損耗，而未相應(yīng)增加焦鉀等成貧的添加量，導(dǎo)致其含量偏低。同時槽內(nèi)錫、鈷離子的含量也偏低并且比例失調(diào)．而導(dǎo)致了此故障的出現(xiàn)。 分析化驗此時的鍍液成分為：焦鉀1609／L，硫酸亞錫139／L，硫酸矧89／L，通過補(bǔ)充溶液成分到工藝配方的含量，故障現(xiàn)象排除。2鍍件高電流密度區(qū)(或者邊緣部位)出現(xiàn)黑塊狀。此故障原因在于添加劑含量較少和電流密度較高，在補(bǔ)充添加劑和調(diào)整電流密度后，此故障現(xiàn)象可以消除。