加熱時(shí)間
錫焊時(shí)可以采用不同的加熱時(shí)間,例如烙鐵頭形狀不良,用小烙鐵焊大焊件時(shí)我們不得不延長(zhǎng)時(shí)間以滿足錫料溫度的要求。在大多數(shù)情況下延長(zhǎng)加熱時(shí)間對(duì)電子產(chǎn)品裝配都是有害的, 這是因?yàn)?
(1) 焊點(diǎn)的結(jié)合層由于長(zhǎng)時(shí)間加熱而超過合適的厚度引起焊點(diǎn)性能劣化。
(2) 印制板,塑料等材料受熱過多會(huì)變形變質(zhì)。
(3) 元器件受熱后性能變化甚至失效。
(4) 焊點(diǎn)表面由于焊劑揮發(fā),失去保護(hù)而氧化。
結(jié)論:在保證焊料潤(rùn)濕焊件的前提下時(shí)間越短越好。
預(yù)焊
預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)щ姷暮附硬课活A(yù)先用焊錫潤(rùn)濕,一般也稱為鍍錫,上錫,搪錫等。稱預(yù)焊是準(zhǔn)確的,因?yàn)槠溥^程合機(jī)理都是錫焊的全過程——焊料潤(rùn)濕焊件表面,靠金屬的擴(kuò)散形成結(jié)合層后而使焊件表面“鍍”上一層焊錫。
預(yù)焊并非錫焊不可缺少的操作,但對(duì)手工烙鐵焊接特別是維修,調(diào)試,研制工作幾乎可以說是必不可少的。
焊錫量要合適
過量的焊錫不但毫無(wú)必要地消耗了較貴的錫,而且增加了焊接時(shí)間,相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴(yán)重的是在高密度的電路中,過量的錫很容易造成不易察覺的短路。
但是焊錫過少不能形成牢固的結(jié)合,降低焊點(diǎn)強(qiáng)度,特別是在板上焊導(dǎo)線時(shí),焊錫不足往往造成導(dǎo)線脫落。
焊件要牢固
在焊錫凝固之前不要使焊件移動(dòng)或振動(dòng),特別使用鑷子夾住焊件時(shí)一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因?yàn)楹稿a凝固過程是結(jié)晶過程,根據(jù)結(jié)晶理論,在結(jié)晶期間受到外力(焊件移動(dòng))會(huì)改變結(jié)晶條件,導(dǎo)致晶體粗大,造成所謂“冷焊”。外觀現(xiàn)象是表面無(wú)光澤呈豆渣狀;焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)疏松,容易有氣隙和裂隙,造成焊點(diǎn)強(qiáng)度降低,導(dǎo)電性能差。因此,在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止,實(shí)際操作時(shí)可以用各種適宜的方法將焊件固定,或使用可靠的夾持措施。