加熱時(shí)間

錫焊時(shí)可以采用不同的加熱時(shí)間，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時(shí)我們不得不延長(zhǎng)時(shí)間以滿足錫料溫度的要求。在大多數(shù)情況下延長(zhǎng)加熱時(shí)間對(duì)電子產(chǎn)品裝配都是有害的， 這是因?yàn)?

（1） 焊點(diǎn)的結(jié)合層由于長(zhǎng)時(shí)間加熱而超過合適的厚度引起焊點(diǎn)性能劣化。

（2） 印制板，塑料等材料受熱過多會(huì)變形變質(zhì)。

（3） 元器件受熱后性能變化甚至失效。

（4） 焊點(diǎn)表面由于焊劑揮發(fā)，失去保護(hù)而氧化。

結(jié)論：在保證焊料潤(rùn)濕焊件的前提下時(shí)間越短越好。

預(yù)焊

預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)щ姷暮附硬课活A(yù)先用焊錫潤(rùn)濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。稱預(yù)焊是準(zhǔn)確的，因?yàn)槠溥^程合機(jī)理都是錫焊的全過程——焊料潤(rùn)濕焊件表面，靠金屬的擴(kuò)散形成結(jié)合層后而使焊件表面“鍍”上一層焊錫。

預(yù)焊并非錫焊不可缺少的操作，但對(duì)手工烙鐵焊接特別是維修，調(diào)試，研制工作幾乎可以說是必不可少的。

焊錫量要合適

過量的焊錫不但毫無(wú)必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時(shí)間，相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴(yán)重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。

但是焊錫過少不能形成牢固的結(jié)合，降低焊點(diǎn)強(qiáng)度，特別是在板上焊導(dǎo)線時(shí)，焊錫不足往往造成導(dǎo)線脫落。

焊件要牢固

在焊錫凝固之前不要使焊件移動(dòng)或振動(dòng)，特別使用鑷子夾住焊件時(shí)一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因?yàn)楹稿a凝固過程是結(jié)晶過程，根據(jù)結(jié)晶理論，在結(jié)晶期間受到外力（焊件移動(dòng)）會(huì)改變結(jié)晶條件，導(dǎo)致晶體粗大，造成所謂“冷焊”。外觀現(xiàn)象是表面無(wú)光澤呈豆渣狀；焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)疏松，容易有氣隙和裂隙，造成焊點(diǎn)強(qiáng)度降低，導(dǎo)電性能差。因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止，實(shí)際操作時(shí)可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。