加熱時(shí)間

錫焊時(shí)可以采用不同的加熱時(shí)間，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時(shí)我們不得不延長時(shí)間以滿足錫料溫度的要求。在大多數(shù)情況下延長加熱時(shí)間對電子產(chǎn)品裝配都是有害的， 這是因?yàn)?

（1） 焊點(diǎn)的結(jié)合層由于長時(shí)間加熱而超過合適的厚度引起焊點(diǎn)性能劣化。

（2） 印制板，塑料等材料受熱過多會(huì)變形變質(zhì)。

（3） 元器件受熱后性能變化甚至失效。

（4） 焊點(diǎn)表面由于焊劑揮發(fā)，失去保護(hù)而氧化。

結(jié)論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時(shí)間越短越好。

適宜溫度

如果為了縮短加熱時(shí)間而采用高溫烙鐵焊校焊點(diǎn)，則會(huì)帶來另一方面的問題：焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時(shí)間

在被焊面上漫流而過早揮發(fā)失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發(fā)揮；由于溫度過高雖加熱時(shí)間短也造成過熱現(xiàn)象。

結(jié)論：保持烙鐵頭在合理的溫度范圍。一般經(jīng)驗(yàn)是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。

理想的狀態(tài)是較低的溫度下縮短加熱時(shí)間，盡管這是矛盾的，但在實(shí)際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。

不要用過量的助焊劑

適量的助焊劑是必不可缺的，但不要認(rèn)為越多越好。過量的松香不僅造成焊后焊點(diǎn)周圍需要清洗的工作量，而且延長了加熱時(shí)間（松香融化，揮發(fā)需要并帶走熱量），降低工作效率；而當(dāng)加熱時(shí)間不足時(shí)又容易夾雜到焊錫中形成“夾渣”缺陷；對開關(guān)元件的焊接，過量的助焊劑容易流到觸點(diǎn)處，從而造成接觸不良。

合適的助焊劑量應(yīng)該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。對使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再涂助焊劑。

保持烙鐵頭的清潔

因?yàn)楹附訒r(shí)烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，又接觸焊劑等受熱分解的物質(zhì)，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì)，這些雜質(zhì)幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時(shí)在烙鐵架上蹭去雜質(zhì)。用一塊濕布或濕海綿隨時(shí)擦烙鐵頭，也是常用的方法。