可焊范圍

不是所有的材料都可以用錫焊實(shí)現(xiàn)連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴(yán)格的說(shuō)應(yīng)該是可以錫焊的性質(zhì)），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一 般需采用特殊焊劑及方法才能錫焊。

焊點(diǎn)設(shè)計(jì)

合理的焊點(diǎn)幾何形狀，對(duì)保證錫焊的質(zhì)量至關(guān)重要，接點(diǎn)由于鉛錫料強(qiáng)度有限,很難保證焊點(diǎn)足夠的強(qiáng)度,印制板上通孔安裝元件引線與孔尺寸不同時(shí)對(duì)焊接質(zhì)量的影響。

助焊劑一般可分為無(wú)機(jī)助焊劑、有機(jī)助焊劑和樹(shù)脂助焊劑，能溶解去除金屬表面的氧化物，并在焊接加熱時(shí)包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時(shí)氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利于焊錫的濕潤(rùn)。

② 阻焊劑

限制焊料只在需要的焊點(diǎn)上進(jìn)行焊接，把不需要焊接的印制電路板的板面部分覆蓋起來(lái)，保護(hù)面板使其在焊接時(shí)受到的熱沖擊小，不易起泡，同時(shí)還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。

使用焊劑時(shí)，必須根據(jù)被焊件的面積大小和表面狀態(tài)適量施用，用量過(guò)小則影響焊接質(zhì)量，用量過(guò)多，焊劑殘?jiān)鼘?huì)腐蝕元件或者使電路板絕緣性能變差。

1 、焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，保證被焊件在受振動(dòng)或沖擊時(shí)不致脫落、松動(dòng)。不能用過(guò)多焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的短路。

2 、焊接可靠，具有良好導(dǎo)電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒(méi)有形成合金結(jié)構(gòu)。只是簡(jiǎn)單地依附在被焊金屬表面上。

3 、焊點(diǎn)表面要光滑、清潔，焊點(diǎn)表面應(yīng)有良好光澤，不應(yīng)有毛刺、空隙，無(wú)污垢，尤其是焊劑的有害殘留物質(zhì)，要選擇合適的焊料與焊劑。