上海半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
案例名稱:半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
應(yīng)用點(diǎn): COB封裝填充
要求:
低溫固化,流動(dòng)性好,固化后亮光
上海半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠應(yīng)用點(diǎn)圖片:
解決方案:?jiǎn)谓M份環(huán)氧膠
上海半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
上海半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
案例名稱:半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
應(yīng)用點(diǎn): COB封裝填充
要求:
低溫固化,流動(dòng)性好,固化后亮光
上海半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠應(yīng)用點(diǎn)圖片:
解決方案:?jiǎn)谓M份環(huán)氧膠
上海半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
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