焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，是一種熔點較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材。

焊錫廣泛應用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活中。

使用錫膏時，若量太多又怎么解決呢？

答：數量過多的主要原因是模板調整不到位，造成尺寸過大；如果鋼板與印制電路板之間的距離過大，就會造成橋接。在使用之前，如果窗戶過大，應該進行測試和調整。設定印制電路板到鋼板距離的參數；清理模板。

由于回收錫渣絕大部分是錫的氧化物(氧化錫或氧化亞錫),少部分是錫與銅或其分雜質的化合物,錫楂還原劑的工作原理其實很簡單,就是對錫的氧化物以及化合物進行一個氧化還原或置換反應,將錫還原出來,同時形成其他少量的無。

回收錫渣經過電解提純和非凡的熔制精辟工序之后,很大地除去了焊錫中的微細氧化物攙雜,并在焊錫中參加了微量的抗氧化元素,包管焊錫條成品具有的質量。

在進行回收錫渣期間，錫渣的儲存工作也很關鍵，在進行回收工作期間，必須讓錫渣在低溫標準下儲存，那樣才能夠提高錫渣的使用率，要是錫渣存放不善也非常容易危害到原料的使用狀況。通常情況下，錫渣必須在低溫環(huán)境中存儲，由于在低溫標準下才能夠減少錫渣的活性，當錫渣中的活性物質太多，會有去氧化作用，破壞錫渣的性質，也沒法繼續(xù)投入運用，因此在存儲錫渣時，溫度應當越低越好，這是在存儲錫渣的過程中應當特別注意的問題。