電子灌封膠用途：

該產(chǎn)品低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級(jí)。完全符合歐盟ROHS指令要求。

主要用于

- 大功率電子元器件

- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)

- 精密電子元器件

- 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)

適用于對(duì)防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。

電子灌封膠特點(diǎn):

1)低收縮率，交聯(lián)過程中不放出低分子，故體積不變，收縮率小于0.01%

2)不受制品厚度限制,可深度固化

3)具有優(yōu)良的耐高溫性，溫度可以達(dá)到300-500度

4)食品級(jí)，無味，通過FDA食品級(jí)認(rèn)證

5)高抗拉、抗撕裂力，翻模次數(shù)多

6)流動(dòng)性好，易灌注；即可室溫固化也可加溫固化，操作方便

電子灌封膠操作：

①混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>

②混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

③使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂?/span>A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

④應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。

以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。

不完全固化的縮合型硅酮

胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂

白蠟焊接處理(solder flux)

電子灌封膠注意事項(xiàng)：

a.操作電子灌封膠，A膠和B膠一定要嚴(yán)格按照1:1混合；

b.操作電子灌封膠過程中不能抽煙，防止硅膠“中毒”，表面不干；

c.不要和任何其他縮合型硅膠相接觸，否則會(huì)引起固化劑（B膠）中毒，造成硅膠不會(huì)固化的現(xiàn)象。水、雜質(zhì)、有機(jī)錫催化劑、酸、堿等其它含硫、磷、氮的有機(jī)物可影響膠的固化，使用時(shí)不能混入或接觸這些物質(zhì)。

d.為了您的模具能達(dá)到使用效果，請(qǐng)把模具存放至少24小時(shí)后使用。

e.本系列產(chǎn)品的兩組份應(yīng)密封儲(chǔ)存，放置在陰涼的地方，避免日曬雨淋。