操作盤升降不暢：

1、 升降組件機(jī)械部分有摩擦；

2、 操作盤升降按鍵不良；

3、 HL安裝不到位或松動(dòng)、品質(zhì)不良；

4、 檢查升降組件執(zhí)行部分如可控硅等元件（注意：應(yīng)由電器專業(yè)人員進(jìn)行檢查）。

機(jī)電組件無推牌動(dòng)作：

1、 機(jī)電組件推牌機(jī)構(gòu)上的光電傳感器S1不良或信號被異物擋??；

2、 決定S1工作狀態(tài)的電位器變值；

3、 S1工作狀態(tài)不符合要求靈敏度太低，應(yīng)調(diào)整S1的電位器，使之符合要求；

4、 牌太臟，使S1的作用距離變短；

5、 機(jī)電組件電機(jī)插頭松脫或斷線；

6、 機(jī)電組件電機(jī)或移相電容損壞、變值。

機(jī)電組件卡牌：

1、 機(jī)電組件裝配不良；

2、 關(guān)閉電源，用手轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)電組件凸輪，檢查升降在點(diǎn)時(shí)與上牌組件導(dǎo)軌是否相平；

3、 檢查機(jī)電組件在推牌時(shí)，只牌從牌口落下后與第二只牌從牌口落下的高低差≥1mm；

4、 S1光電傳感器不良或安裝位置不當(dāng)。

當(dāng)四棟牌理好后，鏈條組件電機(jī)一直轉(zhuǎn)動(dòng)不停，應(yīng)檢查光電傳感器S4是否不良或被異物擋??；

檢查鏈條桿的塑料反光片表面有無油污后臟物。

安裝外框和壓框：

木結(jié)構(gòu)外框： 兩端定位銷對準(zhǔn)面板支承架上的定位孔，推入并往下輕壓，依次完成。

塑料結(jié)構(gòu)外框：任意上好一側(cè)外框緊固螺釘，接著上相鄰一側(cè)的外框，接口對接好后輕壓，使接口吻合，上緊螺釘，依次完成。

壓框：依次對接好四條邊框，壓在桌面上。

1 主機(jī) 2 骰子盒 3 壓框 4 外框 5 連接螺釘 6 機(jī)架 7 地腳螺釘。