基面基本達(dá)到要求時，修補膩子完全固化后，使用角磨機(jī)輕度打磨修補后的基面去除浮漿及灰塵。 輕度打磨后發(fā)現(xiàn)基面仍有較明顯的針孔，仍需局部采用修補膩子修補針孔，至基面達(dá)到噴涂聚脲要求(基面終只允許有少許細(xì)小針眼，但不允許有大的孔洞及缺陷)。

采用環(huán)氧類聚脲配套修補膩子，按廠家設(shè)定配比(配比為：A:B:石英砂和水泥=4:1:適量的石英砂和水泥) 攪拌均勻，根據(jù)基面實際缺陷程度大小，加入適量的石英砂和水泥做填料對混凝土基面封填刮涂，刮涂涂層時不宜流掛及過厚，只需把針孔封填嚴(yán)實就好。如批刮修補膩子后仍有大量針孔，需重復(fù)批刮或局部修補。

基層修補 根據(jù)現(xiàn)場實際情況，混凝土基面打磨后針孔分布較多，無法采用局部修補的辦法，只能采用批刮修補膩子封孔來滿足聚脲噴涂質(zhì)量要求需要，批刮修補膩子目的是封填針孔及找平。

對于大于250cm的鼓包及破損處，應(yīng)剔除至混凝土基層，重新刮涂基層處理劑、按設(shè)計要求厚度噴涂聚脲涂層，噴涂聚脲涂層之前應(yīng)采用高固含聚氨酯配套底涂對原有防水層表面進(jìn)行處理。 防止重新噴涂的涂層與原聚脲涂層界面粘結(jié)不牢而產(chǎn)生分層。