深圳市千京科技發(fā)展專業(yè)從事高分子聚合物等新材料的信息調(diào)研、新產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)、難題攻關(guān)，加工和技術(shù)指標(biāo)的測試及公司技術(shù)人員的培訓(xùn)，是目前國內(nèi)在高分子復(fù)合材料領(lǐng)域具有較高技術(shù)水平的研發(fā)中心。

LED封裝膠QK-6850-1 A/B為加成型硅膠，溫度對固化速度影響很大，配膠時要注意機(jī)器的攪拌速度和時間，控制溫度不要超過35℃。

QK-6850-1 A/B為加成型有機(jī)硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。

需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。

因有機(jī)硅不易除泡的緣故，注膠時卷入的氣體或間隙時段差產(chǎn)生氣泡時，請從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。

粘結(jié)情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當(dāng)調(diào)高溫度或者延長烘烤時間，以提高粘接強(qiáng)度。

由于使用我們產(chǎn)品的條件和方法不是我們所能控制的，本技術(shù)資料不應(yīng)作為用戶進(jìn)行試驗的替代。如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個小規(guī)模相容性測試來確定某一種特定應(yīng)用的合適性或者咨詢本公司技術(shù)人員以獲得幫助。