QK-6852AB LED G4/G9燈透明封裝膠 本產(chǎn)品系列專用于LED G4/ G9燈珠灌封應用等，具有高彈性,固化后有良好的彈性，高低溫，在零下50℃/高溫200℃范圍內(nèi)長期使用，耐大氣老化等。本產(chǎn)品的各項技術指標經(jīng)300℃7天的強化試驗后變化小，不龜裂、不硬化等特點。

使用工藝：

1、基材表面應該清潔干燥?？梢约訜崛コ谋砻娴臐駳猓豢梢杂檬X油、乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。

2、按照混合比例，準確稱量到清潔的玻璃容器中，攪拌5～10分鐘，充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。

3、然后膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

4、為保證膠料的可操作性，A、B膠體混合好以后請在4小時內(nèi)用完。

LED封裝硅膠系列為雙組份高折射率有機硅液體灌封膠。主要用于發(fā)光二極管（LED）的封裝，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。用于電子元器件的密封，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水、防潮性能。

使用方法：

1. 使用比例：參考上表的使用混合比例。

2. 把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）。

3. A、B混合料脫泡完畢后，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序。

4. 固化條件：參考上表的固化條件。