LED封裝硅膠系列為雙組份高折射率有機硅液體灌封膠。主要用于發(fā)光二極管（LED）的封裝，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。用于電子元器件的密封，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水、防潮性能。

LED透明封裝膠QK-6852-1A/B由A劑和B劑組成，屬于1.41折射率硅膠，特別適合于LED集成封裝中混合熒光粉的使用，與PPA、圍堰膠和金屬支架粘結力強；能過回流焊（260℃），能通過冷熱沖擊200次以上測試，無脫離，無死燈現(xiàn)象。

注意事項：

1.QK-6852-1A/B為加成型有機硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。

2. 硅膠的操作方式不一樣，會衍生全然不同的結果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，請避免造成的因素，或咨詢相關人員。

3. 抽真空的設備為一開放系統(tǒng)，且不要與環(huán)氧樹脂混用，以免造成固化阻礙，理想的是設立一個有機硅膠專用的生產(chǎn)線。

4. 需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。

5. 因有機硅不易除泡的緣故，注膠時卷入的氣體或間隙時段差產(chǎn)生氣泡時，請從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。

6. 粘結情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當調(diào)高溫度或者延長烘烤時間，以提高粘接強度。

7. 由于使用我們產(chǎn)品的條件和方法不是我們所能控制的，本技術資料不應作為用戶進行試驗的替代。如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個小規(guī)模相容性測試來確定某一種特定應用的合適性或者咨詢本公司技術人員以獲得幫助。

QK-6805是一款加成型中溫固化硅灌封膠，是各款燈絲燈的專用灌封硅膠,膠體具有成型快，燈絲膠或燈絲觸變膠固化后具有良好的彈性，耐高低溫性能，附著力強，不龜裂，不硬化，還具有透光率高，熱穩(wěn)定性好、應力小、吸濕性低等特點.