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激光打孔的優(yōu)勢：

1.非接觸式工藝：激光鉆孔是一種非接觸式工藝，因此消除了鉆孔振動對材料造成的損傷。

2.無切屑：當(dāng)工件暴露于激光下時，制成工件的材料將熔化。同時，熔化的材料將蒸發(fā)到周圍的環(huán)境中。這意味著激光鉆孔不會像其他鉆孔過程那樣產(chǎn)生切屑。

3.控制：我們可以控制激光束的光束強度、熱量輸出和持續(xù)時間。這有助于創(chuàng)建不同的孔形狀并提供高精度。

4.高縱橫比：電路板上鉆孔的重要參數(shù)之一是縱橫比。它是鉆孔深度與孔直徑之比。由于激光可以創(chuàng)建直徑非常小的孔，因此它們提供了高縱橫比。典型的微孔具有 0.75:1 的縱橫比。

5.多任務(wù)處理：用于鉆孔的激光機也可用于其他制造工藝，如焊接、切割等

適用材料和行業(yè)應(yīng)用:

激光打孔主要進行金屬非接觸打孔，小孔徑可達到0.01mm，適合普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦）等材料的打孔。

精密激光打孔機：興華激光自動化精密打孔制作專家：公司專業(yè)為客戶產(chǎn)品要求制作復(fù)雜性高精密非標打孔機，為客戶減低各項成本努力，顧客的每一次的肯定是興華為激光事業(yè)前進的步伐。

企業(yè)宗旨:以深入研發(fā)激光應(yīng)用技術(shù)為己任，以創(chuàng)造激光行業(yè)至臻品質(zhì)為使命！

企業(yè)理念：創(chuàng)造，步步！

云鼎激光，歡迎各界朋友芥臨！

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詳情請咨詢：陳光經(jīng)理