金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達值，當含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經(jīng)濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

當玻璃粉含量繼續(xù)增加，多余的玻璃粉就會聚集在表面上，導致電性能下降，電阻率增加。同時，當玻璃粉含量過高時，有機載體的含量就越低，有機載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團聚態(tài)。

從技術的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發(fā)展，也就是程度的發(fā)揮銀導電性和導熱性的優(yōu)勢。

世界上已知的系礦物有50多種，可以分為自然元素、金屬互化物、硫化物、氧化物（錫石）、氫氧化物、硅酸鹽（硅錫礦）、硫錫酸鹽（黃錫礦）、硼酸鹽等幾類。在地殼巖石圈中的系礦物主要是以錫石狀態(tài)存在，常見礦物還有黝錫礦，輝銻錫鉛礦、硫錫礦、硫錫銀礦、圓柱錫礦、硼鈣錫礦、馬來亞石、鉭錫礦等十余種，其他的錫礦很少，只有地質學和礦物學的意義。錫的工業(yè)礦物很少，以現(xiàn)有選冶技術條件，有工業(yè)價值的錫礦物僅有錫石和黝錫礦，且以錫石為主。?