堿液浸出法 用熱堿溶液溶出錫的過(guò)程。在含NaOH180～200g/L的溶液中加入氧化劑，浸出溫度控制在353～363K，使馬口鐵表面的錫生成錫酸鈉(Na2SnO4)溶解出來(lái)。過(guò)去曾廣泛使用過(guò)硝石(NaNO3)氧化劑，現(xiàn)已逐漸被硝基苯甲酸(NO2C6H4COOH)等有機(jī)氧化劑所代替。后者的優(yōu)點(diǎn)是氧化速度快，生成4價(jià)錫離子，有機(jī)氧化劑靠空氣中的氧就可以再生。將馬口鐵碎片裝入浸沒(méi)在浸出槽內(nèi)的有孔轉(zhuǎn)鼓中，錫在堿液中的溶解便連續(xù)進(jìn)行。浸出液含錫達(dá)15g/L時(shí)即可排出，然后用CO2、NaHCO3、Ca(OH)2及H2SO4等沉淀錫。含錫沉淀物經(jīng)還原得金屬錫；也可用Na2S凈化浸出液后生產(chǎn)SnO2化合物；還可用電解沉積法直接生產(chǎn)電錫。處理后的馬口鐵含錫0.04%。

含錫青黃銅回收錫

含錫低(1%～2%)的黃銅廢料先用鼓風(fēng)爐還原熔煉揮發(fā)鋅，把錫富集于爐渣或粗銅中。爐渣和轉(zhuǎn)爐渣經(jīng)還原熔煉得含錫銅锍和次黑銅，再用轉(zhuǎn)爐揮發(fā)錫，富集錫的粗銅用轉(zhuǎn)爐或卡爾多爐(見頂吹轉(zhuǎn)爐煉錫)揮發(fā)錫。含錫高(5%～15%)的青銅廢料直接用轉(zhuǎn)爐吹煉揮發(fā)錫。吹煉青銅廢料所得產(chǎn)物的主要成分列于表。從表可見，錫揮發(fā)入煙塵的效率很高。一部分錫進(jìn)入爐渣須返回處理，富集鉛錫的煙塵經(jīng)還原熔煉和精煉后，直接制成焊料或進(jìn)一步分離成金屬錫和金屬鉛。

熱鍍錫生產(chǎn)廢鐵時(shí)產(chǎn)出熔劑(氯化鋅)渣、錫鐵渣和油渣，其中錫主要以FeSn2形態(tài)存在。早采用加熱熔析法產(chǎn)出粗錫，精煉后返回?zé)徨冨a用。其中熔劑渣可先用水浸出氯化鋅并回收利用。熔析法因錫回收率低，現(xiàn)今都改用濕法冶金或火法熔煉處理。濕法冶金是用濃鹽酸浸出，浸出液用鋅板置換得到海綿錫后，再經(jīng)沉淀鐵、濃縮，回收Z(yǔ)nCl2返回利用，錫回收率可達(dá)85%?；鸱ㄈ蹮捠羌尤敫还梃F(75%Si)用電爐熔煉生產(chǎn)粗錫，錫的回收率可達(dá)95%。

晶體振蕩器

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬(wàn)用表等無(wú)法測(cè)量, 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用的VI曲線應(yīng)能測(cè)出.

3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過(guò).b.除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn).

4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現(xiàn)象的分布 1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,

3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)).

2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問(wèn)題時(shí),又沒(méi)有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.