鉛錫合金廢料回收錫

鉛錫合金廢料包括巴氏軸承合金、易熔合金和焊料等。含錫高的合金可用粗錫真空蒸餾除鉛鉍和粗錫結(jié)晶機(jī)除鉛鉍相結(jié)合的方法進(jìn)行處理。含錫低于5%的合金可用氧化法或堿法回收錫(見粗鉛火法精煉)。

含錫青黃銅回收錫

含錫低(1%～2%)的黃銅廢料先用鼓風(fēng)爐還原熔煉揮發(fā)鋅，把錫富集于爐渣或粗銅中。爐渣和轉(zhuǎn)爐渣經(jīng)還原熔煉得含錫銅锍和次黑銅，再用轉(zhuǎn)爐揮發(fā)錫，富集錫的粗銅用轉(zhuǎn)爐或卡爾多爐(見頂吹轉(zhuǎn)爐煉錫)揮發(fā)錫。含錫高(5%～15%)的青銅廢料直接用轉(zhuǎn)爐吹煉揮發(fā)錫。吹煉青銅廢料所得產(chǎn)物的主要成分列于表。從表可見，錫揮發(fā)入煙塵的效率很高。一部分錫進(jìn)入爐渣須返回處理，富集鉛錫的煙塵經(jīng)還原熔煉和精煉后，直接制成焊料或進(jìn)一步分離成金屬錫和金屬鉛。

化學(xué)法：

??酸浸法和溶劑萃取法則是化學(xué)法的代表。它們就像化學(xué)家一樣，通過化學(xué)反應(yīng)，將錫從廢錫中提取出來，特別適合那些錫含量較高的廢料。

晶體振蕩器

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測試,萬用表等無法測量, 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用的VI曲線應(yīng)能測出.

3.整板測試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點(diǎn).

4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現(xiàn)象的分布 1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,

3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).

2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時(shí),又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.