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    北京大興區(qū)錫渣回收,一個(gè)電話快速回收

    2024-12-28 04:00:01 44次瀏覽
    價(jià) 格:面議

    無(wú)鉛錫條的種類

    1、錫銅無(wú)鉛錫條(Sn99.3Cu0.7)

    2、錫銀銅無(wú)鉛錫條(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

    3、0.3銀無(wú)鉛焊錫條(Sn99Ag0.3Cu0.7)

    4、波峰焊無(wú)鉛焊錫條(無(wú)鉛波峰焊專用)

    5、高溫型無(wú)鉛焊錫條(400度以上焊接)

    無(wú)鉛錫條的特點(diǎn)

    ★ 純錫制造,濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好,易上錫。

    ★ 焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。

    ★ 加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力強(qiáng)。

    ★ 純錫制造,錫渣少,減少不必要的浪費(fèi)。

    ★ 無(wú)鉛RoHS標(biāo)準(zhǔn),適用波峰或手浸爐操作。

    焊料粉:

    焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成,一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括來(lái)講錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下幾點(diǎn):

    A、錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫膏的工作性能有很大的影響:

    A-1、重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻,這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國(guó)內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商,大家經(jīng)常用分布比例來(lái)衡量錫粉的均勻度:以25~45μm的錫粉為例,通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右;

    A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規(guī)則;根據(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定如下:“合金粉末形狀應(yīng)是球形的,但允許長(zhǎng)軸與短軸的比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達(dá)成協(xié)議,也可為其他形狀的合金粉末?!痹趯?shí)際的工作中,通常要求為錫粉顆粒長(zhǎng)、短軸的比例一般在1.2以下。

    A-3、如果以上A-1及A-2的要求項(xiàng)不能達(dá)到上述基本的要求,在焊錫膏的使用過程中,將很有可能會(huì)影響錫膏印刷、點(diǎn)注以及焊接的效果。

    B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,選擇錫膏時(shí),應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對(duì)焊接效果的要求等方面,去選擇不同的錫膏;

    B-1、根據(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定,“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應(yīng)為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于±1%”;通常在實(shí)際的使用中,所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右,即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10;

    B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏;

    B-3、當(dāng)使用針頭點(diǎn)注式工藝時(shí),多選用錫粉含量在84-87%的錫膏;

    B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊錫膏中金屬合金的含量,對(duì)回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的飽滿程度)有一定的影響;為了證實(shí)這種問題的存在,有關(guān)專家曾做過相關(guān)的實(shí)驗(yàn),現(xiàn)摘抄其終實(shí)驗(yàn)結(jié)果如下表供參考:(表暫缺)

    從上表看出,隨著金屬含量減少,回流焊后焊料的厚度減少,為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求,通常選用85%~92%含量的焊膏。

    C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個(gè)品質(zhì)要求,這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過程中應(yīng)該注意的一個(gè)問題;如果不注意這個(gè)問題,用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏,將在焊接過程中嚴(yán)重影響焊接的品質(zhì)。

    什么是焊料

    焊料是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬。焊料熔化時(shí),在被焊金屬不熔化的條件下能潤(rùn)浸被焊金屬表面,并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品裝配中,俗稱為焊錫。

    常用焊料具備的條件:

    (1)焊料的熔點(diǎn)要低于被焊工件。

    (2)易于與被焊物連成一體,要具有一定的抗壓能力。

    (3)要有較好的導(dǎo)電性能。

    (4)要有較快的結(jié)晶速度。

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