擴(kuò)散爐主要滿(mǎn)足半導(dǎo)體電力電子器件、大功率集成電路等行業(yè)，對(duì)所加工硅片進(jìn)行擴(kuò)散、氧化、退火、合金等工藝。主要由擴(kuò)散爐加熱爐體、氣源系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、超凈化操作系統(tǒng)等組成。選用工控機(jī)微控方式或者程控方式操作。

擴(kuò)散爐技術(shù)指標(biāo)：

可處理硅片尺寸：2—12英寸

外型形式：臥式1—4管結(jié)構(gòu)

工作溫度：200℃—1300℃

恒溫區(qū)長(zhǎng)度及精度：200mm—1100mm≤±0.5℃

單點(diǎn)溫度穩(wěn)定性、重復(fù)性： ≤±1℃/24h

溫度斜變： 可控升溫速率15℃／min

可控降溫速率： 5℃／min

送片裝置：全自動(dòng)懸臂推拉舟、拉桿式推拉舟

氣路系統(tǒng)：1—5路工藝氣體／管

氣體控制：全自動(dòng)MFC

控制方式：工控機(jī)、觸摸屏