樹脂金剛石切割片
一、 產品介紹
金剛石精密切割片廣泛應用于晶體,半導體,磁性材料,精密陶瓷,光學玻璃,光導纖維等脆性材料的高精密切斷,切割鋒利,切縫窄,可大幅度提高貴重原材料的利用率。
二、 產品特點
1、采用先進的納米超薄配方,精密熱壓技術。
2、進口超細金剛石微粉,高韌性、高硬度。
3、切口更薄更光滑,可連續(xù)切割,切割壽命長。
4、適用于切割硬度的非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、延性,硬脆性材料等樣品。
5、切割片尺寸、材料均可根據客戶要求特殊定制。
三、技術參數
樹脂金剛石切割片
一、 產品介紹
金剛石精密切割片廣泛應用于晶體,半導體,磁性材料,精密陶瓷,光學玻璃,光導纖維等脆性材料的高精密切斷,切割鋒利,切縫窄,可大幅度提高貴重原材料的利用率。
二、 產品特點
1、采用先進的納米超薄配方,精密熱壓技術。
2、進口超細金剛石微粉,高韌性、高硬度。
3、切口更薄更光滑,可連續(xù)切割,切割壽命長。
4、適用于切割硬度的非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、延性,硬脆性材料等樣品。
5、切割片尺寸、材料均可根據客戶要求特殊定制。
三、技術參數
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