隨著行業(yè)繼續(xù)向著5G進發(fā),PCB廠家也將在5G版圖上受益。5G是第五代通信技術,是第四代通信技術(4G)的延伸,5G的各項技術指標相比4G都要大幅提升。其中,峰值傳輸速度達到20Gbps,延遲降低到1ms,連接密度達到106/km2,移動性達到500km/h,流量密度達到10Mbps/m2。
由于毫米波的工作頻率較高,5G新建通訊基站對高頻電路板有著大量的需求。據(jù)卡西爾電子趙前高總經(jīng)理談到高頻電路板通常是指工作頻率在1GHz以上的電路,PCB廠家在生產(chǎn)高頻電路板時必須要滿足兩個條件:
1.介電常數(shù)必須小且穩(wěn)定,通常是越小越好,高介電常數(shù)容易造成信號傳輸一遲。
2.介質(zhì)損耗必須小,這主要影響到信號傳送的品質(zhì),介質(zhì)損耗越小信號損耗也越小。
趙前高說到這兩點對高頻PCB的制造工藝要求非常高,因此高頻PCB的技術壁壘較高,制造難度也遠高于其他的傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品。
毫米波發(fā)展推進千萬數(shù)目級別的小基站建設。5G網(wǎng)絡傳輸速率可達20Gbps,是4G峰值的200倍,更高傳輸速度的實現(xiàn)需要更高的頻段,但更高頻段的電磁波覆蓋范圍更小,信號滲透力越弱,這就意味著運營商要部署更多的基站,相較于4G時代百萬級別的基站數(shù)量,5G時代基站規(guī)模有望突破千萬級別。未來幾年通訊運營商的持續(xù)投入基站建設將給PCB市場需求帶來持續(xù)增長。
基站升級換代,5G為企業(yè)通訊板帶來增長空間。隨著5G商用的到來,通訊基站的大批量建設和升級換代將對企業(yè)通訊板有著海量的需求,對PCB有著海量升級替換需求。因此PCB廠家將受益于5G技術的發(fā)展。
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