1、PCB多層板高速、高頻和高熱應(yīng)用將繼續(xù)擴(kuò)大。（新無線技術(shù)，高速數(shù)據(jù)傳輸，新的應(yīng)用程序和高可靠性的要求。）

2、更精密的HDI板出現(xiàn)。（薄、更加密線/間距，更先進(jìn)的材料需求，用于高端智能手機(jī)，|Sip模板。）

3先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝技術(shù)。（如扇形的IC封裝將會(huì)降低有機(jī)封裝基板需求）至少三年左右的時(shí)間里，這一塊市場會(huì)有一個(gè)較大的反轉(zhuǎn)，未來在高端計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器及云計(jì)算等領(lǐng)域，需要更高端的IC載板，因?yàn)?.5D封裝成本太高，將促成新的IC載板技術(shù)的提升。

4剛撓結(jié)合多層電路可能會(huì)變得更受市場的歡迎。（顯示器，傳感器，可穿戴電子產(chǎn)品，其它應(yīng)用程序。）

5精細(xì)間距FPC和低損耗的基板材料的需求增長。封裝基板可能采用感光介質(zhì)，以實(shí)現(xiàn)2微米線寬/間距在硅晶片使用或建立有機(jī)襯底。

6、3D打印技術(shù)在PCB行業(yè)的應(yīng)用有技術(shù)難點(diǎn)，但由于PCB板大多數(shù)是覆銅，銅的熔點(diǎn)高達(dá)1000多度，難以制備成打印材料，且噴射形成的線路附著力較差，不如現(xiàn)有方法有效，銅漿導(dǎo)電性不夠，而噴射方式也難以做精細(xì)線路，3D打印技術(shù)在某些樣板快板領(lǐng)域尤其優(yōu)勢(shì)。

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