FPC雙面布置BGA，在一些產(chǎn)品中已經(jīng)在這樣做，但是由于生產(chǎn)工藝復(fù)雜程度，以及可維修性的考慮，須參考以下意見：
1.雙面布置BGA不要重合，并預(yù)留一定距離；因為如果某一面的BGA出現(xiàn)不良，將非常難維修，極有可能報廢。
2.為防止底面的BGA焊點在二次回流再熔化，出現(xiàn)假焊、起泡不良，第二次回流時，必須降低底面的爐溫。將底面的溫度降低到焊點熔化溫度以下，保證焊點不再次熔化，或使用夾具固定底面BGA。
增加線路板抗變形有下列方法：
1、在BGA的四周打上有支撐力的鐵框來強化其抵抗應(yīng)力的能力。
2、在BGA的周圍或是其相對應(yīng)的電路板背面灌膠，來強化其抗應(yīng)力的能力。
3、 如果我們的目的只是保護(hù)BGA，那么可以強制固定 BGA附近的機構(gòu)，讓BGA附近不易變形。在BGA的周圍增加螺絲或定位固定機構(gòu)。
4、強化外殼強度以防止其變形影響到內(nèi)部電路板。
