FPC沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數(shù)采用的是電鍍方式。

在實際產(chǎn)品應(yīng)用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點。沉金工藝在陶瓷線路板表面上要沉積出顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層，基本可分為四個階段：

前處理（除油，微蝕，活化、后浸）；

沉鎳；

沉金；

后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。

沉金厚度一般在0.025-0.1um之間。金應(yīng)用于電路板表面處理，金的導(dǎo)電性強，抗氧化性好，壽命長，而鍍金板與沉金板根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。

參考資料：