隨著電子產(chǎn)品朝向高密度、小型化、高可靠發(fā)展，具有自由彎曲、卷繞、折疊特性的柔性電路板(FPC)受到重視。特別是中國，作為全球電子產(chǎn)品的制造基地，對(duì)FPC 的需求將持續(xù)增加。未來，F(xiàn)PC的市場前景被看好。

柔性電路板與PCB硬板的發(fā)展，催生出軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品?！八^軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

由于軟硬結(jié)合板既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助?！艾F(xiàn)在的手機(jī)越來越薄，功能越來越多，設(shè)計(jì)也越來越復(fù)雜。其中的電路板往往必須采用軟硬結(jié)合板才能實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)中的性能。”因此，軟硬結(jié)合板正在成為該行業(yè)發(fā)展的重要方向。

參考資料：