電氣性能的優(yōu)化可從如下方面考慮,即對已經(jīng)存在和即將形成的位于接觸鍍層表面薄膜的控制。排針電氣性能的一個主要需求是建立和維持穩(wěn)定的排針阻抗。為達(dá)到這個目的,需要一 個金屬接觸界面以提供這樣的固有穩(wěn)定性。建立這樣的接觸界面需要表面薄膜能在接觸配合的時候避開或分裂。這兩種不同的選擇明確了貴金屬或稀有金屬和普通金屬之間的區(qū)別。

在不同程度上，貴金屬鍍層(如金,鈀以及它們的合金)其本質(zhì)對表面薄膜來說是游離的。對這些鍍層來說產(chǎn)生界面的金屬接觸相對較簡單,因為它僅僅需要接觸表面的伴隨物在配合時的移動。通常這很容易實現(xiàn)。為維持接觸界面阻抗的穩(wěn)定性,排針設(shè)計要求應(yīng)注意保持接觸表面貴金屬性以防止外在因素如污染物、基材金屬的擴散以及接觸磨損的影響。

普通金屬鍍層,特別是錫或錫合金,其表現(xiàn)都自然要蓋有一層氧化薄膜。錫接觸鍍層的作用,是因為這層氧化物容易在配合時候被破壞，這樣金屬接觸就容易被建立起來。排針設(shè)計的需求是能保證氧化膜在排針配合時破裂,而在電連執(zhí)著器的有效期內(nèi)確保接觸界面不再被氧化。再氧化腐蝕,在磨損腐蝕中,是錫接觸鍍層主要的性能退化機理。銀接觸鍍層被當(dāng)作是普通金屬鍍層,因為該鍍層容易受到硫化物和氨化物的腐蝕。由于氣閥經(jīng)物的形成通常也把鎳鍍層當(dāng)作是普通金屬。