接線(xiàn)端子制造商不斷的開(kāi)發(fā)鉆研新技術(shù)，以求增加自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力，適應(yīng)市場(chǎng)的應(yīng)用需求，面對(duì)接線(xiàn)端子市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，不斷的精益求精才能獲得客戶(hù)的認(rèn)同。

目前，電子產(chǎn)品功能越來(lái)越強(qiáng)大和，對(duì)連接器提出了更高、更多樣化的需求，如電子設(shè)備的傳輸速率越來(lái)越高，為滿(mǎn)足大流量數(shù)據(jù)的傳輸與交換，就對(duì)連接器提出了高速傳輸和數(shù)字傳輸?shù)囊?。但是又為?jié)省設(shè)備空間，縮小設(shè)備體積，需要將越來(lái)越多的信號(hào)如微波信號(hào)、光信號(hào)、高壓信號(hào)、功率信號(hào)等集成到同一個(gè)連接器中，并且要求各信號(hào)間能獨(dú)立傳輸、互不干擾，這決定了連接器信號(hào)傳輸集成化的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)越來(lái)越明顯。

市場(chǎng)對(duì)于連接器集中和小型化趨勢(shì)的需要，促使接線(xiàn)端子技術(shù)創(chuàng)新。半導(dǎo)體芯片技術(shù)正成為各級(jí)互連中連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力，例如，伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發(fā)展，使I級(jí)互連(IC器件內(nèi)部)和Ⅱ級(jí)互連(器件與板的互聯(lián))的器件引腳數(shù)由數(shù)百線(xiàn)達(dá)數(shù)千線(xiàn)。在圓筒形開(kāi)槽插孔、彈性絞線(xiàn)插針以及雙曲面線(xiàn)簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號(hào)傳遞的高保真性。

接線(xiàn)端子技術(shù)使連接器構(gòu)成了新的連接器產(chǎn)品，即推入式連接器，它主要用于系統(tǒng)級(jí)互連，其優(yōu)點(diǎn)是不需要電纜，安裝拆卸簡(jiǎn)單，便于現(xiàn)場(chǎng)更換，而且插合速度快、分離平滑穩(wěn)定，可獲得良好的高頻特性，適用于宇宙飛船。連接器的組裝技術(shù)正在由插入式安裝技術(shù)向表面貼裝技術(shù)發(fā)展，而未來(lái)的趨勢(shì)則是向微組裝技術(shù)發(fā)展，采用微機(jī)電系統(tǒng)將是提高連接器技術(shù)及性?xún)r(jià)比的動(dòng)力。