隨著智能手機，便攜設(shè)備和可穿戴設(shè)備的普及，電子產(chǎn)品制造中會越來越多的使用窄間距的板對板連接器。對于消費者來說，不斷追求新一代酷炫的產(chǎn)品體驗，持有更薄的便攜產(chǎn)品才是跟上潮流的表現(xiàn)。不過對于電子產(chǎn)品制造商而言，如何確保超薄電子產(chǎn)品內(nèi)部連接的可靠性，卻實實在在是一個不小的挑戰(zhàn)。本文重點介紹了窄間距板對板連接器（BoardTo Board）的技術(shù)特點和TE的板對板連接器產(chǎn)品。

一、 BTB連接器結(jié)構(gòu)

BTB連接器用于連接兩塊PCB或者是PCB和FPC,使之實現(xiàn)機械上和電氣上的連接，其特點是公母連接器配對使用，故連接器的塑膠體和端子有嚴格的配合要求。如下圖所示，是一對配合使用的BTB連接器。

二、BTB連接器技術(shù)特點

1、首先一點，“柔”，柔性連接，安裝便捷，可拆卸方便。

2、如今的板對板都是超低高度，以達到減薄機身厚度的目的，目前世界上矮板對板連接器組合高度為0.6mm。限度地減少產(chǎn)品厚度達到連接的目的，這才有了市面上越來越多的超薄手機。

3、觸點結(jié)構(gòu)，具有的耐環(huán)境性，不只是柔，而且采用接觸可靠性高的“堅固連接” 為提高插座和插頭的組合力，通過在固定金屬件部和觸點部采用簡易鎖扣機構(gòu)，在提高組合力的同時，使鎖定時更具有插拔實感。同時有一些廠家提供雙觸點結(jié)構(gòu)，提高接觸可靠性（如圖1所示）。

4、引腳的間距也越來越窄，目前手機上主要以0.4mm pitch為主，現(xiàn)在松下，JAE等廠商已開發(fā)出0.35mm pitch，應(yīng)該是行業(yè)迄今窄間距的板對板連接器，0.35mm pitch目前主要用于蘋果手機及國內(nèi)高端機型，它的應(yīng)用將會是近兩年的大趨勢，它具有體積少，精密度，高性能等優(yōu)點，但對貼片等配套工藝的要求更高，這是很多連接器廠商需要克服的地方，否則良品率會很低。

5，為了滿足在SMT制程的要求，整個產(chǎn)品的端子焊接區(qū)都嚴格要求有良好的共面度，通常業(yè)界的規(guī)范為共面度0.10mm（max）,否則會導(dǎo)致與PCB焊接不良而影響產(chǎn)品的使用。

6、超窄型的板對板連接器對電鍍工藝提出新的要求，在合高0.6mm,單個產(chǎn)品不足0.4 mm高度的產(chǎn)品上，怎么樣保證產(chǎn)品鍍金厚度及上錫效果不爬錫，成了連接器小型化關(guān)鍵的問題，目前行業(yè)普遍的作法是通過激光將鍍金層剝離來阻斷上錫路徑，從而解決不爬錫問題，但此技術(shù)有個缺點，就是剝金時，激光同樣會損傷鍍鎳層，從而使銅暴露在空氣下，從而腐蝕生銹。目前日企松下電工，通過電鍍工藝在端子的引腳根部點鍍出小于0.08mm的露鎳區(qū)域，成功的解決了這個問題。0.08mm的露鎳區(qū)域目前只有國際個別技術(shù)實力的公司可以做到。

7、現(xiàn)在還有一點不得不提的是，板對板連接器可以進行簡易的機器電路設(shè)計的構(gòu)造。通過在連接器底面設(shè)置絕緣壁，使PCB板走線和金屬端子不進行接觸即可在連接器底面部進行走線配線，為PCB板的小型化相當有益的。

8、同3年前的板對板連接器相比，現(xiàn)在的連接器是之前的二分之一甚至更小，所以在組裝時，必須要對準導(dǎo)入角度后，再用力壓下，從而避免產(chǎn)品因為錯位壓下后造成的產(chǎn)品損壞。（對于超薄，超窄型板對板連接器，要對該工位的員工進行培訓后再上崗，從而能更好的提高生產(chǎn)效率。一般的主流板對板連接器廠商，松下、廣瀨以及日本航空的規(guī)格書內(nèi)都會有組裝工藝指導(dǎo)。

三 、TE板對板連接器解決方案介紹

以下視頻是TE為了滿足智能手機制造商對于超薄、超小型BTB解決方案的可靠性需求，推出的三款BTB連接器：

1、0.4毫米細間距EMI屏蔽板對FPC連接器：這款連接器包含一個插座連接器、一個FPC和一個加強板，高度卻只有9毫米。相較于傳統(tǒng)FPC連接器，這款連接器采用獨特的彈簧觸點與自鎖保護，使其高度和寬度都有所降低。獨有的鎖緊保護功能不僅能幫助客戶降低設(shè)備的整體外形高度，簡化可靠性測試過程，同時還可以減少電磁干擾。

2、0.4毫米間距板對板連接器：憑借其堅固的主體結(jié)構(gòu)，能夠有效減少斷裂現(xiàn)象；

3、另一款0.35毫米間距板對板連接器：具備鎖緊固定栓設(shè)計，使這款連接器具有更強的保持力，形狀獨特的鎖緊固定栓進一步增強了連接器結(jié)構(gòu)的堅固性。