在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓代工就是在矽晶圓上制作電路與電子元件，晶圓制造不僅需要先進(jìn)的技術(shù)支持，而且需要巨額的資金投入。

就像處理器，完成它需要處理的步驟達(dá)到數(shù)百道，而且現(xiàn)在的先進(jìn)加工機(jī)器非常的貴，動(dòng)輒數(shù)千萬美元起?？偟乃阆聛?，一個(gè)成熟的晶圓代工廠在設(shè)備上的投入能達(dá)到總投入的80%左右。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)昨天公布的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額將達(dá)到527億美元，比去年歷史新高的645億美元降低了18.4%。中國(guó)將連續(xù)第二年保持第二大市場(chǎng)，而今年中國(guó)臺(tái)灣將以21.1%的成長(zhǎng)率超越韓國(guó)，成為全球的設(shè)備市場(chǎng)。

SEMI報(bào)告指出，今年全部地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備支出都會(huì)是收縮的態(tài)勢(shì)，受貿(mào)易戰(zhàn)的影響，市場(chǎng)的不確定性持續(xù)升高，各大半導(dǎo)體廠商紛紛下調(diào)資本支出。

根據(jù)SEMI給出的數(shù)據(jù)，今年晶圓處理設(shè)備的銷售額將達(dá)到422億美元，同比下滑19.1%；其他類似晶圓廠設(shè)備、晶圓制造、以及光罩等前端設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)為26億美元，與去年同比下滑4.2%；2019年封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)為31億美元，同比下滑22.6%；測(cè)試設(shè)備的銷售預(yù)估為47億美元，與去年相比將下降16.%。

除此之外，SEMI還給出了預(yù)測(cè)，2020年前，隨著內(nèi)存投入增大，以及中國(guó)大量建設(shè)半導(dǎo)體工廠，將帶動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)銷售額回暖。明年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)前三仍是中國(guó)、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，中國(guó)將首次成為全球大市場(chǎng)。