貴金屬銀憑借著優(yōu)良的穩(wěn)定性、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性以及富有延展性，已經(jīng)贏在了起跑線，在電子工業(yè)中具有無可替代的地位。因此，銀粉回收成為電子工業(yè)中應(yīng)用極為廣泛和用量極大的一種貴金屬回收粉末，是生產(chǎn)各種電子元器件產(chǎn)品的基本和關(guān)鍵功能材料。

銀粉的命名，按粒徑、形貌、燒結(jié)性有不同的類別：粗銀粉（平均粒徑＞10.0μm）、銀微粉（平均粒徑0.5μm-10μm）、超細銀粉（平均粒徑100nm-500nm）、納米銀粉（平均粒徑＜100nm）按照形貌來分，主要可分為：（類）球形銀粉、片狀銀粉、無定型銀粉按照燒結(jié)性分類：低溫?zé)Y(jié)銀粉（銀粉燒成溫度：120-250℃）、中溫?zé)Y(jié)銀粉（銀粉燒成溫度：500-700℃）、高溫?zé)Y(jié)銀粉（銀粉燒成溫度：850℃左右）

隨著我國電子工業(yè)的快速發(fā)展，銀粉體材料將逐漸替代其它眾多貴金屬粉體材料，應(yīng)用于光伏市場、5G通訊、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。銀回收二次資源再利用的主要三個方面

1.光伏市場：目前光伏電池市場上主要以PERC單晶電池、Topcon電池、HIT電池為主，其中PERC單晶電池和Topcon電池，采用高溫銀漿。高溫銀漿采用平均粒徑1-2μm銀粉，HIT電池使用低溫銀漿，低溫銀漿采用平均粒徑100-400nm銀粉。目前HIT電池市場不足1.5%，高溫銀漿占銀漿總供應(yīng)量的98%以上，仍是市場主流產(chǎn)品。2019中國太陽能電池總裝機量及生產(chǎn)量均為世界，超細銀粉用量約1200噸。預(yù)計到2025年光伏銀粉的需求量將達到2572噸。

以目前PERC單晶太陽能電池電池來看，光伏銀漿的成本占比在10%-11%，而新一代HIT電池轉(zhuǎn)換效率具有明顯優(yōu)勢，有望替代PERC成為下一代主流技術(shù)。HIT電池使用低溫銀漿，光伏銀漿成本占比達到24%，而高溫銀漿使用的1-3μm球形銀粉無法在低溫工藝中使用，與用銀粉的開發(fā)也是HIT低溫銀漿技術(shù)的重點。

2.5G通訊：目前光伏電池市場上主要以PERC單晶電池、Topcon電池、HIT電池為主，其中PERC單晶電池和Topcon電池，采用高溫銀漿。高溫銀漿采用平均粒徑1-2μm銀粉，HIT電池使用低溫銀漿，低溫銀漿采用平均粒徑100-400nm銀粉。目前HIT電池市場不足1.5%，高溫銀漿占銀漿回收總供應(yīng)量的98%以上，仍是市場主流產(chǎn)品。2019中國太陽能電池總裝機量及生產(chǎn)量均為世界，超細銀粉用量約1200噸。預(yù)計到2025年光伏銀粉的需求量將達到2572噸。

以目前PERC單晶太陽能電池電池來看，光伏銀漿的成本占比在10%-11%，而新一代HIT電池轉(zhuǎn)換效率具有明顯優(yōu)勢，有望替代PERC成為下一代主流技術(shù)。HIT電池使用低溫銀漿，光伏銀漿成本占比達到24%，而高溫銀漿使用的1-3μm球形銀粉無法在低溫工藝中使用，與用銀粉的開發(fā)也是HIT低溫銀漿技術(shù)的重點。

3.半導(dǎo)體封裝：隨著大功率半導(dǎo)體器件在航空航天、通訊、國防軍工、軌道交通、汽車和新能源等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，要求所用半導(dǎo)體器件具有更大的功率、更高的集成度和更高的可靠性。燒結(jié)導(dǎo)電銀漿回收正是替代傳統(tǒng)焊錫膏的方案，芯片粘接的純銀涂層使器件能適應(yīng)溫度較高的操作環(huán)境。不普通焊錫回收相比，燒結(jié)銀漿回收封裝產(chǎn)品具備更優(yōu)越的熱導(dǎo)率以及可將器件的壽命延長10倍以上

同時燒結(jié)銀封裝技術(shù)被應(yīng)用到智能家居、無人機與無人物流倉庫的射頻模塊的芯片封裝，以更高的頻率、更高功率、更低的損耗服務(wù)于人類生活的方方面面。因此，銀絲回收基于本發(fā)明是通過回收至少一種貴金屬采用微米氣泡和/或納米氣泡浮選，在本申請中氣泡尺寸在0.5-250 μm之間，優(yōu)選在5-200 μm之間。銀焊條回收該方法特別適用于從沉淀設(shè)備如沉降器、澄清器或池中溢出的液體回收銀廢舊銀渣銀水回收已經(jīng)測試了不同的過濾方法從強酸浸出階段的沉降溢出液體中回收細微的膠體材料，但是沒有任何結(jié)果。