由于集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致互連線高度集中，需要使用多層線路板。在印刷電路的布局中，出現(xiàn)了噪聲、雜散電容、串?dāng)_等不可預(yù)見(jiàn)的設(shè)計(jì)問(wèn)題。因此，印刷電路板設(shè)計(jì)必須著重于盡量減少信號(hào)線的長(zhǎng)度，避免平行走線。顯然，在單面板甚至雙面板中，由于可以實(shí)現(xiàn)的分頻器數(shù)量有限，這些要求無(wú)法得到令人滿意的滿足。在有大量互連和交叉需求的情況下，要獲得令人滿意的電路板性能，必須將板層擴(kuò)展到兩層以上，從而出現(xiàn)了多層電路板。因此，制造多層電路板的初衷是為復(fù)雜和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐愤x擇合適的布線路徑提供更大的自由度。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，其余層集成在絕緣板中。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫截面上的電鍍通孔來(lái)實(shí)現(xiàn)的。除非另有說(shuō)明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般都是電鍍通孔板。

多層線路板是通過(guò)將兩個(gè)或多個(gè)電路彼此堆疊而成的，并且它們具有可靠的預(yù)設(shè)互連。由于鉆孔和電鍍?cè)谒袑佣季碓谝黄鹬熬鸵呀?jīng)完成，因此這種技術(shù)從一開(kāi)始就違反了傳統(tǒng)的制造工藝。里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板組成，而外層則不同，它們是由獨(dú)立的單面板組成。在軋制前，內(nèi)層基板將經(jīng)過(guò)鉆孔、通孔電鍍、圖案轉(zhuǎn)移、顯影和蝕刻。外層為信號(hào)層，鍍通，在通孔內(nèi)緣形成平衡銅環(huán)。然后將這些層卷在一起形成多基板，可以使用波峰焊將其相互連接（在組件之間）。

軋制可以在液壓機(jī)或超壓室（高壓釜）中進(jìn)行。在液壓機(jī)中，將準(zhǔn)備好的材料（用于壓力堆疊）置于冷壓或預(yù)熱壓力下（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高的材料置于170-180°C的溫度下）。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是無(wú)定形聚合物（樹(shù)脂）或結(jié)晶聚合物的部分無(wú)定形區(qū)域從堅(jiān)硬、相當(dāng)脆的狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)檎吵淼南鹉z狀態(tài)時(shí)的溫度。

多層線路板應(yīng)用于專(zhuān)業(yè)電子設(shè)備（計(jì)算機(jī)、軍用設(shè)備），尤其是在重量和體積超載的情況下。然而，這只能通過(guò)增加多個(gè)基板的成本來(lái)?yè)Q取空間的增加和重量的減輕來(lái)實(shí)現(xiàn)。在高速電路中，多基板也很有用。它們可以為印刷電路板的設(shè)計(jì)人員提供兩層以上的板面來(lái)鋪設(shè)電線并提供大的接地和電源區(qū)域。