電解退銀新工藝
物質(zhì)再生應(yīng)用研究所自行設(shè)計(jì)電解退銀設(shè)備,以石墨板為陰極,不銹鋼滾筒為陽(yáng)極,滾筒上有許多細(xì)孔。檸檬酸鈉和亞硫酸鈉為電解液,鍍銀件從滾筒首端進(jìn)入,從滾筒尾端送出。鍍件表層上的銀進(jìn)入電解液,鍍件基體完全無損可返回從新電鍍應(yīng)用。銀回收率97—98%,銀粉純度99.9%。
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電解退銀新工藝
物質(zhì)再生應(yīng)用研究所自行設(shè)計(jì)電解退銀設(shè)備,以石墨板為陰極,不銹鋼滾筒為陽(yáng)極,滾筒上有許多細(xì)孔。檸檬酸鈉和亞硫酸鈉為電解液,鍍銀件從滾筒首端進(jìn)入,從滾筒尾端送出。鍍件表層上的銀進(jìn)入電解液,鍍件基體完全無損可返回從新電鍍應(yīng)用。銀回收率97—98%,銀粉純度99.9%。