pcb板設(shè)計(jì)布局規(guī)則：

1.在正常情況下，所有組件應(yīng)放在電路板的同一側(cè)。只有當(dāng)頂部元件太密集時(shí)，才能放置一些高度有限且發(fā)熱量低的器件，例如貼片電阻器，貼片電容器和貼紙。芯片IC放置在下層。

2.在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上并相互平行或垂直排列，以保持整潔美觀。在正常情況下，組件不允許重疊;部件以緊湊的方式布置，并且部件應(yīng)布置在整個(gè)布局上。均勻分布，均勻性和一致性。

3.電路板上相鄰組件之間的小間距應(yīng)小于1MM。

4.電路板邊緣一般不小于2MM。板的形狀為矩形，縱橫比為3：2或4：3。當(dāng)電路板規(guī)模大于200MM×150MM時(shí)，應(yīng)考慮電路板。機(jī)械強(qiáng)度。

在pcb板設(shè)計(jì)中，應(yīng)分析電路板的單元，并根據(jù)功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì)。當(dāng)布置電路的所有組件時(shí)，必須滿(mǎn)足以下原則：

1.根據(jù)電路的流量布置每個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)循環(huán)并使信號(hào)盡可能保持一致。

2.以每個(gè)功能單元的核心部件為中心并圍繞它。元件應(yīng)均勻，整體和緊湊地布置在pcb板設(shè)計(jì)上，以小化和縮短元件之間的引線和連接。

1.制作封裝庫(kù)時(shí)，注意原理圖引腳之間的一對(duì)一對(duì)應(yīng)關(guān)系;如果引腳不對(duì)應(yīng)，則在獲得PCB時(shí)會(huì)發(fā)生元件隔離現(xiàn)象。

2. pcb板設(shè)計(jì)上的任何跡線都會(huì)導(dǎo)致信號(hào)在通過(guò)高頻信號(hào)時(shí)出現(xiàn)延時(shí)。蛇形跡線的主要功能是補(bǔ)償“相同組”信號(hào)線中較小的延遲。這些部件通常沒(méi)有或少于其他信號(hào)的邏輯;典型的是時(shí)鐘線，通常不需要經(jīng)過(guò)任何其他邏輯處理，因此其延遲將小于其他相關(guān)信號(hào)。

由于應(yīng)用具有不同的功能，如果蛇形線跡出現(xiàn)在電腦板上，它主要作為濾波電感，以提高電路的抗干擾能力。計(jì)算機(jī)主板上的蛇形軌跡主要用于某些時(shí)鐘信號(hào)，如PCIClk，AGPClk，有兩個(gè)功能：1。阻抗匹配;濾波電感使用蛇形線有助于提高主板和顯卡的穩(wěn)定性，有助于消除電流通過(guò)時(shí)長(zhǎng)直線引起的電感，并減少線間的串?dāng)_，這在高頻時(shí)尤為明顯。 。

3.當(dāng)焊接面的安裝部件采用波峰焊生產(chǎn)工藝時(shí)，電阻器和電容器的軸向應(yīng)垂直于波峰焊?jìng)鬏敺较?，并且阻塞和SOP（PIN間距大于或等于1.27毫米）。部件的軸向與輸送方向平行。有源間距小于1.27 mm（50 mils）的有源元件，如IC，SOJ，PLCC和QFP，可避免波峰焊接。

4. BGA與相鄰組件之間的距離> 5 mm。其他貼片組件之間的距離> 0.7 mm;安裝元件墊的外側(cè)與相鄰的插入元件的外側(cè)之間的距離大于2mm;帶壓接元件的PCB，壓接連接器周?chē)? mm范圍內(nèi)不應(yīng)有插入元件或設(shè)備，焊接表面5 mm范圍內(nèi)不應(yīng)有安裝元件或設(shè)備。

5. IC去耦電容的布局應(yīng)盡可能靠近IC的電源引腳，電源和地之間形成的環(huán)路應(yīng)盡可能短。

6.放置組件時(shí)，應(yīng)考慮使用相同電源的設(shè)備應(yīng)盡可能放在一起，以方便將來(lái)的電源分離。

7.用于阻抗匹配目的的電阻容器的布局應(yīng)根據(jù)其性質(zhì)合理安排。串聯(lián)匹配電阻的布局應(yīng)靠近信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，距離不應(yīng)超過(guò)500密耳。匹配電阻和電容的布局必須區(qū)分信號(hào)的源端和端。對(duì)于多負(fù)載終端匹配，它必須在信號(hào)的遠(yuǎn)端匹配。 。

8.布局完成后，打印出裝配圖，供原理圖設(shè)計(jì)人員檢查器件封裝的正確性，并確認(rèn)板，背板和連接器之間的信號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系，接線后可以開(kāi)始接線。確認(rèn)。