據(jù)相關(guān)報(bào)道：當(dāng)今主流的手機(jī)芯片和某些中端芯片采用某品牌第二代14nm工藝或臺(tái)積電16nm工藝。也許朋友會(huì)認(rèn)為今天這樣的過(guò)程仍然非常先進(jìn)。但實(shí)際上似乎已經(jīng)過(guò)時(shí)了。由于14nm工藝必將在2017年成為主流，因此昨天某品牌發(fā)布的旗艦處理器采用了的10nm工藝。臺(tái)積電10nm工藝已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)?？梢韵胂?，當(dāng)前組件的尺寸越來(lái)越面臨極限。PCB設(shè)計(jì)、SMT芯片的加工難度和自動(dòng)印刷機(jī)、貼片機(jī)的精度也達(dá)到了極限。芯片加工行業(yè)中現(xiàn)有的SMT貼裝技術(shù)很難滿(mǎn)足更輕薄的便攜式電子產(chǎn)品重量以及無(wú)窮無(wú)盡的多功能、高性能的要求。

因此，將SMT芯片解決技術(shù)與PCB生產(chǎn)制造技術(shù)相結(jié)合，出現(xiàn)了多種一種新型封裝的復(fù)合元件。此外，在多層板的生產(chǎn)制造中，不僅可以在內(nèi)部生產(chǎn)制造無(wú)源組件，例如電阻器、電容器、電感線圈、ESD組件，而且可以在需要時(shí)將其放置在靠近集成電路芯片引腳的位置，并且可以將一些有源組件放置在內(nèi)部。在里面不僅可以將印刷電路板做得很小、薄、輕、快速、便宜，而且可以使其性能更好。簡(jiǎn)而言之，隨著小型金屬激光切割機(jī)高密度包裝的發(fā)展，初級(jí)包裝和次級(jí)包裝之間的邊界變得更加模糊。隨著新組件的出現(xiàn)，還產(chǎn)生了一些新技術(shù)應(yīng)用、，極大地促進(jìn)了表面裝配技術(shù)的改進(jìn)。、創(chuàng)新與發(fā)展，使SMT加工技術(shù)在更先進(jìn)的、中更加可靠。