為了保證更高可靠性、電路板能穩(wěn)定性和使用的壽命,提升PCBA外觀質量及成品率,避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移,電化學腐蝕而造成電路失效。所以需要對PCBA焊接工藝后的錫育殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。
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