貼片加工中一般會用到兩種補貼材料:一種是以金屬襯底為代表的有機貼片材料,另一種是以陶瓷貼片和軸涂銅為代表的無機貼片材料。
1、金屬貼片:材料為0.3mm-2.Omm厚金屬板,如鋁板、鋼板、銅板、環(huán)氧預浸料、銅箔等。金屬板可實現(xiàn)大面積貼片加工,具有以下性能特點:
(1)良好的機械性能:金屬基片具有較高的機械強度和韌性,優(yōu)于剛性材料貼片??捎糜诖竺娣e貼片處理,可承受超重部件的安裝。此外,金屬基片還具有較高的尺寸穩(wěn)定性和平整性。
(2)良好的散熱性能:由于金屬貼片直接接觸預浸料,散熱性能良好。用金屬貼片加工時,金屬貼片能起到散熱作用,其散熱性能取決于其材料、厚度、膠層厚度。事實上,在考慮散熱性能的同時,也要考慮電氣性能,如電氣強度。
(3)屏蔽電磁交叉:在高頻電路中,防止電磁交叉輻射一直是設計師關注的問題。金屬襯底可作為屏蔽板屏蔽電磁交叉。
2、電子功能陶瓷:電子功能陶瓷是微電子器件的基本材料之一,具有以下優(yōu)點:
(1)新型絕緣陶瓷材料用于新型封裝材料和大型集成電路高頻絕緣。
(2)可替代進口新型微波陶瓷,陶瓷電容器采用介質(zhì)陶瓷、鐵電陶瓷。
(3)高性能片式元件專用電子陶瓷材料及大功率集成電路產(chǎn)品。。