助焊劑的基本要求：

1） 具有一定化學(xué)活性確保對(duì)氧化層的去除

2） 具有良好輔熱傳導(dǎo)的作用，在高溫情況下能夠保持它的活性作用。

3） 對(duì)于焊接后的殘留物，不應(yīng)腐蝕焊點(diǎn)及影響電路的

4） 具有良好的潤(rùn)濕性，對(duì)于焊錫條的擴(kuò)展性具有良好性

5） 焊接后表面絕緣電阻符合PCB板的表面絕緣電阻值，確保長(zhǎng)期電學(xué)性能的性。