可打磨各種封裝的IC如：BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、SDRAM、TQFP、FLASH、TO、PLCC系列以及各種不規(guī)則封裝。激光在產(chǎn)品應(yīng)用中有如下優(yōu)點：精度高、非接觸性加工，防靜電、標(biāo)記圖案精細美觀，不變形、、無污染、環(huán)保、永不磨損等?？赏ㄟ^電腦任意設(shè)計圖形文字，可自動編號，在單件標(biāo)記的產(chǎn)品上能做到單一標(biāo)記又可滿足批量生產(chǎn)的要求。我們的承諾：質(zhì)量，客戶至上?。ü矂?chuàng)雙贏）歡迎社會各界朋友來電洽談業(yè)務(wù)或打樣！