關(guān)于電路板

制程能力

項目 加工能力 說明

層數(shù) 16層 佳利闖PCB批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層

尺寸 550x560mm 佳利闖PCB暫時只允許接受500x560mm以內(nèi)，特殊情況請聯(lián)系客服

小線寬線距 4/4mil 4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚1.5 OZ)，6/6mil(成品銅厚2 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距

小孔徑( 機(jī)器鉆 ) 0.25mm 機(jī)械鉆孔小孔徑0.25mm，條件允許推薦設(shè)計到0.3mm或以上

孔徑公差 (機(jī)器鉆 ) ±0.07mm 機(jī)械鉆孔的公差為±0.07mm

孔徑公差 (激光鉆 ) ±0.01mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm

過孔單邊焊環(huán) 3mil Via小3mil,器件孔小5mil,加大過孔焊環(huán)對過電流有幫助

有效線路橋 6mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

成品外層銅厚 35--70um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度

成品內(nèi)層銅厚 17-35um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

阻焊類型 感光油墨 白色、黑色、藍(lán)色、綠色、黃色、紅色等

小字符寬 0.15mm 字符小的寬度，如果小于0.15mm，實物板可能會因設(shè)計原因而造成字符不清晰

小字符高 1mm 字符小的高度，如果小于1mm，實物板可能會因設(shè)計原因造成字符不清晰

字符寬高比 1:05 合適的寬高比例，更利于生產(chǎn)

表面處理 噴鉛錫、噴純錫、化學(xué)沉金、大批量可做防氧化

板厚范圍 0.4--3.0mm 佳利闖PCB目前生產(chǎn)常規(guī)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量厚板厚可加工到3.0

板厚公差 ± 10% 電路板的板厚公差

小槽刀 0.65mm 板內(nèi)小有銅槽寬0.65mm，無銅鑼槽0.8

走線與外形間距 0.25mm（10mil） 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm

半孔工藝小半孔孔徑 0.6mm 半孔工藝是一種特殊工藝，小孔徑不得小于0.6mm

拼版：無間隙拼版間隙 0間隙拼 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0

拼版：有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難

抗剝強(qiáng)度 2.0N/cm

阻燃性 94V-0

阻抗控制公差 土10%

Pads廠家鋪銅方式 Hatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設(shè)計的客戶請務(wù)必注意

Pads軟件中畫槽 用Drill Drawing層 如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在Drill Drawing層

Protel/dxp軟件中開窗層 Solder層 少數(shù)工程師誤放到paste層，華強(qiáng)PCB對paste層是不做處理的

Protel/dxp外形層 用Keepout層或機(jī)械層 請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機(jī)械層兩者只能選其一

特殊工藝 阻焊即平時常的說綠油，華強(qiáng)PCB目前暫時不做阻焊橋

板材類型 FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板佳利闖雙面使用建滔A級料，多層板使用生益料

1.單/雙面板在10CM*10CM以內(nèi)，不超過10PCS的每款板50元（包測試4天發(fā)貨）

2.四層板在10CM*10CM以內(nèi)，不超過10PCS的每款板500元（包測試6-7天發(fā)貨）

 3.小批量做板加焊接，優(yōu)惠更大需要來電資訊！

四、運(yùn)輸包裝方面